Samsung et Intel sous pression : TSMC prendrait encore de l’avance avec de nouvelles puces plus puissantes et moins gourmandes
FranceTSMC renforce sa domination sur le marché des semi-conducteurs en validant son procédé de gravure en 1,6 nm. Cette avancée technologique place le fondeur taïwanais devant Samsung et Intel, avec des puces initialement destinées aux serveurs.
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